自（zì）1983年摩托羅拉發明的第 一部便攜式手機（jī）至今，移動通（tōng）訊（xùn）打開的新世界讓我們不斷驚豔。後期，隨著用戶需求（qiú）的不斷變化，手機產業快速迭代——從初的簡（jiǎn）單通訊，到移動辦公（gōng）與娛（yú）樂，人類正在享受著這小小（xiǎo）的智能設備（bèi）帶來的安全感和滿足（zú）感。

    當（dāng）然，新（xīn）一代通訊技術的出現（xiàn）也同時在推動著電子行業往各方麵突破，諸如主板工藝、天線設計、中框功能、電池續（xù）航、對供應鏈的把控力等等。

    今天（tiān）我（wǒ）們就來講講手機中框——手機前麵板和後蓋中間銜接區域，也（yě）可理解為一部手機（jī）的“骨架”。蘋果的（de）中框主要涉及鋁合金與不鏽鋼兩種材質，在手機質感（gǎn）與強度上可以有所擔當。Oppo則在去年11月發布消息稱，正在嚐試液態金屬材（cái）質（zhì）的手（shǒu）機中框，以期實現“減重”及有效減少電磁幹擾，帶來更佳的信號體驗。通常，手機中框廠商（shāng）在生產完中框後會進行中框（kuàng）與玻璃後蓋的貼合，即Housing，然後（hòu）發往下遊組裝廠完成※後試（shì）驗裝配和包裝（Fatp）。

    那手機中框目前扮演著怎樣的角色（sè）？你試著拿掉你的手機保護套，先看（kàn）一下（xià）手機（jī）中（zhōng）框四周（zhōu）的那些斷點，數量是3個？4個還是5個？或者更多？

    這些（xiē）斷點的（de）作用是（shì）把金屬中框分為不同的天線，手機的射頻（pín）信號主（zhǔ）要靠天線來接收和發送。當然手機遠（yuǎn）不止一（yī）個信號，隨著通訊頻段的不斷變遷（qiān）（從2G到5G）以及信號類型的多樣化（包括藍牙、WiFi、GPS、5G、LTE信號等的連接），同（tóng）時，每（měi）個天線（xiàn）組件還尺寸各異，為了滿足在手機內部（bù）塞（sāi）下這麽多信號組件，所以廠商在設計手機（jī）時（shí）會將金屬（shǔ）中框以注塑的方式分割成不同（tóng）的（de）尺寸用來塞下這些天線（xiàn）——即斷點處理。

    一個手（shǒu）機中框通常經（jīng）曆：

    1. CNC加（jiā）工-銑出中框大致模樣，完成中框外形，再進行（háng）局（jú）部精銑，完成（chéng）各種（zhǒng）孔（kǒng）位。

    2. 進行“清洗-去毛刺-再清洗”處理（lǐ）。

    3. 完成後進入下一（yī）道工序-注塑。目前，市（shì）場上 流（liú）行的手機納米（mǐ）注塑用塑膠當屬PBT。同時，這一（yī）步也是手機中（zhōng）框中的關鍵一步。

    以5G頻段的智能手機為例，會采用大規模MIMO技術，這（zhè）就需要新（xīn）增大量的天線，而金屬材（cái）質會對（duì）信號產生屏蔽及幹擾，所以手機後蓋去金屬化將是大勢所（suǒ）趨。目前手機後蓋材質正在從金屬轉向玻璃、陶瓷和塑膠。玻璃、陶瓷（cí）均不能作為支撐結構件，所以需要金屬中框（kuàng）來發揮支（zhī）撐（chēng）作（zuò）用，中間則用塑膠來連接，這就用到了目前市麵上 流（liú）行的納米注塑工（gōng）藝。

    拆解一（yī）部時下流行的智能（néng）手機，可以看到，在（zài）中框結構裏邊角部位經過了納（nà）米（mǐ）注塑（sù）與金屬加厚，加入了抗（kàng）跌落設計，同時為了保證（zhèng）元件的合理擺放，如大量天線的斷點處（chù）理，防滾架表麵則經過了複雜的注塑與CNC切割工藝。

    這些不同（tóng）工藝混（hún）合、且細微之處，也對測量提出了挑戰。譬（pì）如，天線之間（jiān）需要有足夠的寬度以保證通信質量，所以注塑條的寬度（dù）控製尤為重要。客戶（hù）希望能夠對這個寬度進行測量，並且能夠確保較好的重複性以保證測量的可靠。由於該位置位於注塑條內部，所以常規的手段無法進行測量。

    針對此類（lèi）問題，蔡司高精（jīng）度X射線係統ZEISS METROTOM係列（liè）能夠有效應對。通過ZEISS METROTOM對產品進行掃描可以獲（huò）得其（qí）三維體積（jī）數（shù）據及其二維切片圖，不僅可以得（dé）到外部可見的三維數據，更可以獲取內（nèi）部不可見的三維數據（jù）。根據X射線的特性，不同密（mì）度（dù）（原子（zǐ）序（xù）數）在圖像上會顯示為不同灰度，由此可將注塑條和金屬邊框清楚地分開，並對金屬框（kuàng）之間的距離進行精（jīng）準地測量。

    除此外，蔡司工業（yè）質量（liàng）解決方案還能貫穿（chuān）消（xiāo）費電子行業從設計及研發到量產的全流（liú）程，無論需要材料分析（失效分析）、模具開發（逆向工程）、過程參數優化（缺陷分析）、首（shǒu）件檢測（尺寸測量），還（hái）是裝配控製及生產過程控製等（智慧質量軟件），總有一款解決（jué）方（fāng）案是為您（nín）獨身定製。