一、產（chǎn）品簡介

　　SuperView W3白光幹涉儀是一款用於對各種精密器件及材料表麵進行亞納米級測量（liàng）的檢測儀器。它是（shì）以白光幹涉技術為原理（lǐ）、結（jié）合精密Z向掃（sǎo）描模塊、3D 建（jiàn）模算法等對器件表麵進行非接觸（chù）式掃描並建立表麵（miàn）3D圖像，通過係統（tǒng）軟件對器件表麵3D圖像進行數據處理與分析，並獲取反映器件表麵質量的2D、3D參數，從而實現器（qì）件表麵（miàn）形（xíng）貌3D測量的光學檢測儀器。

　　SuperView W3白光（guāng）幹涉儀（yí）可廣（guǎng）泛應用於半導體製造及封裝工藝檢測、3C電子玻（bō）璃屏（píng）及其精（jīng）密配件、光學加工、微納材料及製造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及（jí）航空航天、國防軍工、科研院（yuàn）所（suǒ）等（děng）領（lǐng）域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反（fǎn）射率到高反射率的物體表麵，從納米到微米級別工件的粗（cū）糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準（zhǔn）共計300餘種2D、3D參數作為評價標準。

二、產品功能

  1）樣件測量能（néng）力（lì）：滿足從超光滑到粗糙、鏡麵（miàn）到全透明或黑色材質等所有（yǒu）類型樣件表麵的測量；

  2）自（zì）動測量功能：自動單區域測（cè）量功能、自動多區域測量功能、自動（dòng）拚接測量（liàng）功能；

  3）編程測量功能：可預先配置數據處理和分（fèn）析步驟，結合自動測量功能（néng），實現一鍵測（cè）量；

  4）數據處理功能：提（tí）供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

  5）數據分析功能（néng）：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析（xī）、功能分析等五大分析功能。

  6）批量分析功能：可根據需求參數定製（zhì）數據處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；

三（sān）、半導體（tǐ）領域專項（xiàng）產品功能

  1）同步支持6、8、12英寸三種（zhǒng）規格的晶圓片測量，並可一鍵實現三種規格的真空吸盤的自動切換以適配（pèi）不同尺寸晶圓；

  2）具備研磨工藝後減薄片的（de）粗糙（cāo）度自（zì）動測量功能，能夠一鍵測量數（shù）十個小區域的粗（cū）糙度（dù）求取均值；

  3）具備晶圓製造（zào）工（gōng）藝中鍍膜台階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量範圍（wéi），實現高精度（dù）測量；

四、應用領域

　　對各（gè）種產品、部件（jiàn）和材料表麵的平麵度、粗糙度、波紋度、麵形輪廓、表麵缺陷、磨損情況、腐蝕情（qíng）況、孔隙間（jiān）隙、台階高度、彎曲變形情況、加工情況等表麵（miàn）形貌特征進行測量和分析。

半導體製造（減薄粗（cū）糙度、鐳射（shè）槽道輪廓）	光學元器件.曲率&輪廓尺寸&粗糙度
（超精密）加工.輪廓尺寸&角度	表麵工程（chéng）（摩擦（cā）學）.輪廓麵積&體積
3C電子（玻璃屏）.粗糙度	標準塊.台階（jiē）高&粗（cū）糙度（dù）

五、樣品測試報告：

　　點（diǎn）擊表格（gé）內圖片或文字可查看詳細報告數據

懇請注意：因市（shì）場發展（zhǎn）和產（chǎn）品開（kāi）發的需要，本（běn）產品資料中有關內容可能會根據實（shí）際情況隨時更（gèng）新或修改，恕不另行通知，不（bú）便之（zhī）處敬請諒解。